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据华金证券研报，兴福电子位列国内湿电子化学品第一梯队。公司控股股东兴发集团系国内规模最大的精细磷化工企业、拥有丰富的磷矿资源储备；而黄磷是电子级磷酸的主要原材料之一；电子级磷酸方面，公司是国内最早拥有自主知识产权的企业之一，董事长李少平先生曾参与制定电子级磷酸首个国家标准；电子级硫酸方面，公司在半导体产业链中占据较高地位，一是与长江存储、长鑫存储、芯联集成、长鑫集电、SK海力士等签署了长期合作框架协议；二是股权方面，公司获国家大基金二期及核心客户SK海力士投资。据招股书披露，2023年公司在我国集成电路前道工艺晶圆制造用电子级磷酸的市占率达近70%、在电子级硫酸的市占率达31.22%。

　　　　致同咨询TMT半导体行业领导合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波告诉记者，车规芯粒系统可以理解为用芯片堆叠封装解决“算力焦虑”的一种技术路线，其优势主要包括整体提升芯片系统整体算力水平；降低对单芯片设计复杂度及先进制造工艺的要求，降低单芯片的设计和制造所需要的时间和成本；随着芯粒标准化提升，整体实现大型系统功能芯片所需的重复开发和制造减少，芯片标准化提升，实现整体行业技术应用的标准化，为未来汽车之间进行信息传输、互联互通搭建基础。