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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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第九届亚冬会闭幕式沙特演职人员：这里的每个孩子都有自己独特的个性，我很高兴看到这一点。因为孩子们就是这样学习和成长的——走出家门，去做事，与他人互动，参与到亚冬会、奥运会这样的活动中，结识来自世界各地的人。所以看到这里有这么多小朋友，和他们一起参加表演，我真的很开心。
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