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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务,中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距,但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小,因此在这个主要依赖封装技术的应用领域,我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示,国内领先的半导体公司例如华为等,已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入,着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低,但随着最近几年来的发展,中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域,国内外企业其实都处于发展初期,如果整零双方紧密合作,国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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光明日报长沙10月1日电(记者禹爱华、龙军)国庆长假第一天,长沙方特东方神画大型主题项目《屈原》馆内座无虚席。舞台上,屈原人生历程的一幕幕如诗如画,带领游客穿越历史,亲身感受屈原高贵纯洁的品质及独立不群的精神追求。
五肖五码最准中特不过,印度政府认为这些跨国车企用分拆汽车零配件方式替代整车进口,分批运输,以规避更高的关税,是一种刻意逃避税收的手段。印度间接税负责人桑杰·库马尔·阿加瓦尔告诉路透社,法律是明确的,但一些汽车制造商无视法律,不支付适用的完全拆散状态进口关税。