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上周共有6家企业终止IPO，江苏永成汽车零部件股份有限公司、武汉元丰汽车电控系统股份有限公司、长春长光辰芯微电子股份有限公司、赛克赛斯生物科技股份有限公司、宁波中淳高科股份有限公司主动撤回了IPO申请，英科新创（厦门）科技股份有限公司为终止注册。
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致同咨询TMT半导体行业领导合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波告诉记者，车规芯粒系统可以理解为用芯片堆叠封装解决“算力焦虑”的一种技术路线，其优势主要包括整体提升芯片系统整体算力水平；降低对单芯片设计复杂度及先进制造工艺的要求，降低单芯片的设计和制造所需要的时间和成本；随着芯粒标准化提升，整体实现大型系统功能芯片所需的重复开发和制造减少，芯片标准化提升，实现整体行业技术应用的标准化，为未来汽车之间进行信息传输、互联互通搭建基础。
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