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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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近年烟卡游戏又在校园风靡以后，王德选校长便多次在学校大会上倡导控制烟卡进校园，向学生们普及吸烟的危害，他还增加了孩子们户外运动的时间，鼓励孩子们跳操、跳皮筋或做其他运动。但他认为，个人的力量太过渺小，“防控青少年沉迷烟卡游戏，应当家、校、政府、社会协同努力。”
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