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在智能化发展日新月异的当下,半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期,2025年Chiplet峰会在美国加州举行,多家公司宣布了在芯粒(Chiplet)技术领域的重要进展,包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能,这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。
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来云南玉溪之前,我只知道这里是著名的玉溪烟产地,直到收到一条信息——“张记者,我明天会身穿花腰傣民族服装到机场接你,很醒目。”新平彝族傣族自治县作协工作人员柯纯丽在短信中说。她特别强调,自己的着装是当地的特色民族服饰。“花腰傣”这个词自此给我留下深刻印象。
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