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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
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山东省医疗保障局规划财务和法规处副处长 王守平：既安全可控，又要高效快捷，而且还要准确无误地通过系统的一个设计，把这个业务给支撑起来。为了做这个事，我们还专门出台了一个技术上的规范，就是每一个环节之间该怎么衔接。从2022年就开始启动了，历时两年逐步打磨，逐步完善。
香港巷内部公开最准资料总体而言，接入DeepSeek究竟能给消费者的用车体验带来多少实质性的提升，取决于车企能否在DeepSeek基础上做出个性化的差异应用。鹿文亮指出，大模型上车不是简单替换一个大模型，具体体验如何还需要看车企在车端如何进行优化。
