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科技日报北京10月22日电 （记者张梦然）美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。
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业内人士认为，新规的出台为国资央企合规开展市值管理提供了完整的政策供给，将提升中央企业控股上市公司在资本市场并购重组的活跃度，给长期破净中央企业控股上市公司打开市值合理回升的想象空间，有力支撑上市公司分红和整体投资回报水平的上升。
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