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在智能化发展日新月异的当下，半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期，2025年Chiplet峰会在美国加州举行，多家公司宣布了在芯粒（Chiplet）技术领域的重要进展，包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能，这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。

　　　　“近期超市场预期的主要因素之一是特朗普政府的不确定性，导致市场对贸易摩擦和政策变化的担忧加剧，中美市场投资者对黄金的配置显著增加，为金价提供了流动性支撑，也使黄金的避险保值和优化资产配置的属性显得尤为突出，但上述投资配置需求在金价屡创新高之下可能出现实物黄金购买力不足和投资性买盘阶段性获利了结的情况。”顾冯达特别提到，要短期防范过山车。