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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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美国得克萨斯大学西南医学中心科学家在针对小鼠开展的试验中，鉴别出一种名为H2-Aa的基因突变。这种基因突变能够利用免疫系统的力量，减缓黑色素瘤等癌症的恶化进程。最新研究有望改进现有癌症免疫疗法效果。相关论文发表于新一期《实验医学杂志》。
香港最精准资料三中三科技日报北京5月13日电 （记者张梦然）脊髓损伤可导致严重的残疾。现在，英国剑桥大学研究团队用包裹脊髓的微型柔性电子设备，成功记录了大脑和脊髓间的神经信号。这一设备首次实现360度安全记录信号，提供脊髓活动的完整图像。研究结果发表在新一期《科学进展》杂志上。
