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　　　　另外，众捷汽车拟将约2.85亿元募集资金投向数字化智能工厂建设及扩产项目，然而，2021—2023年及2024年上半年，公司主要工序的产能利用率分别为91.34%、86.3%、84.1%、81.86%，呈现走低态势。公司通过募投项目继续扩大产能的合理性、产能消化的可行性等遭到深交所问询。

2025年春节、元宵节期间，首都图书馆以“楮墨迎春 巳巳如意”为主题，精心策划近200场文化活动，从热闹非凡的非遗市集到知识盛宴讲座论坛，从文化艺术交融的展览展示到年味十足的互动体验，让读者在浓浓的年味中感受文化万象。

　　　　作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。