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科技日报北京2月5日电 (记者刘霞)为了降低人工智能(AI)数据中心冷却成本,美国卡内基梅隆大学研究团队研制出一种创新性热界面材料。这种材料不仅实现了超低热阻,还通过改进散热大幅提升了冷却效率,降低了成本,性能超越了当前最先进的解决方案。相关论文发表于最新一期《自然·通讯》杂志。
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该研究特别关注如何构建模块化的DNA折纸“体素”(类似于三维空间中的像素),以组装成更为复杂的三维结构。这些结构可根据特定需求进行编程调整,从而迅速生成各种形态的原型。此特性对于开发能完成合成生物学、纳米医学及材料科学研究任务的纳米级机器人系统尤为重要。
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