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对于非半导体行业人士来说,“芯粒”应该说是一个陌生的概念。《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》(以下简称《研究报告》)中有这样的介绍:芯粒是指预先制造好的未封装祼片(Die),通常由第三方研发并经过流片验证,具备特定功能,符合标准接口设计,可授权在不同的芯片项目中重复使用;芯粒系统芯片则是指基于芯粒的系统芯片,采用先进的设计、制造、封装、测试等技术将多个功能各异、电路不同的芯粒快速集成在一个基板上,可满足特定应用的功能与性能需求。而达到车规级,不但要满足汽车电子系统日益增长的功能与性能需求,而且可靠性、安全性、稳定性等指标也需符合车用电子元器件的规格要求。
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中办、国办《关于深化现代职业教育体系建设改革的意见》将“以职业本科为牵引”作为拓宽学生成长成才通道、建设现代职业教育体系的重要举措。如何发挥好职业本科教育“牵引”作用,引领带动职业教育高质量发展,既需要强化政策统筹,也需要率先设置的职业本科院校发挥好示范带头作用。
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