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一边是“大力出奇迹”，一边则瞄准“四两拨千斤”，2025年，AI大模型“下半场”有了新打法：路径分化，拥抱开源。“一方面，部分国家为保持在AI领域的领先优势，会不断地‘卷算力’‘卷数据’‘拼规模’；另一方面，我国的AI发展路径已经逐渐明显，在持续推进算力基础设施建设的同时，做普惠AI，这样就能形成明确的差异化优势。”
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记者还登录社交平台小程序、视频平台小程序等多家平台看到，都有类似约定。如某社交平台的《××个人信息保护政策》中约定：本政策以及我们处理你个人信息事宜引起的争议，你可以向××住所地有管辖权的人民法院提起诉讼的方式寻求解决。
香港内部公开资料最准确“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
