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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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“求职时带着一身‘宝藏’去应聘，自信心是完全不一样的。”该校“振兴菁英计划”2024届毕业生孙善表示，他们在校内学习时就了解了企业生产、研发、经营相关案例，在企业培训时掌握了岗位知识与专业技能，并将课题研究内容聚焦于行业发展和企业升级“卡脖子”难题，获得了很多新技术、新成果。今年7月，他入职山东农大肥业科技股份有限公司，从事农业大数据有关工作。
平码三中三高手论坛科技日报北京12月3日电 （记者张梦然）美国能源部布鲁克海文国家实验室的科学家开发了一种新方法，可利用高能粒子碰撞产生的数据来探索质子内部结构。结合量子信息科学，他们研究了在电子与质子碰撞过程中释放出的粒子轨迹，及其如何受到质子内夸克和胶子之间量子纠缠的影响。该结果发表在最新一期《物理学进展报告》杂志上，向人们揭示了质子内量子纠缠现象。
