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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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11月12日以来，全国已有22地披露了拟发行再融资专项债务置换存量隐性债务。据澎湃新闻（www.thepaper.cn）不完全统计，11月12日至今，全国22个地区披露的用于置换存量隐性债务再融资专项债券总额为13613.4835亿元。按当前各地区拟发行或已发行额度从高到低排列，江苏省拟发行或已发行额度突破2000亿元，为2511亿元；湖南省、贵州省拟发行或已发行额度突破1000亿元，分别为1288亿元、1176亿元；山东省、河南省、四川省、辽宁省、内蒙古自治区、浙江省、陕西省、云南省、广西壮族自治区已发行或拟发行额度突破500亿元，分别为983.3249亿元、922.5457亿元、794亿元、667亿元、572亿元、565亿元、564亿元、555亿元、515亿元；黑龙江省、福建省、甘肃省、河北省、宁波市、新疆维吾尔自治区、海南省、青岛市、大连市、厦门市拟发行或已发行额度分别为484亿元、446亿元、370.6129亿元、281亿元、249亿元、216亿元、152亿元、142亿元、104亿元、56亿元。
六盒图库资料当前，以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术是应对集成电路芯片性能提升瓶颈问题的颠覆性技术。其中，铌酸锂有“光学硅”之称，近年间受到广泛关注，哈佛大学等国外研究机构甚至提出了仿照“硅谷”模式来建设新一代“铌酸锂谷”的方案。
