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【环球时报特约记者 刘皓然】近日，美国“太空滞留”事件出现新进展。美国国家航空航天局（NASA）24日宣布，乘坐波音公司“星际客机”飞船抵达国际空间站的两名宇航员将于明年2月搭乘美国太空探索公司（SpaceX）的“龙”飞船返回地球。媒体形容NASA这一决策对于波音而言堪称“公开打脸”。然而，处境最惨的还要数两位宇航员——原本为期8天的太空探索一下子变成了8个月，目前他们仍需在空间站“守望”半年。
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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
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