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　　　　刘晓杰指出，AI相关岗位的火热在去年招聘时就已经显现，人工智能相关专业学生的需求量能够看到明显的增长。但在传统制造业，人工智能技术的辐射升级过程会慢一些。“这方面的人才企业正在储备，专业需求在增长，但是不会迅速膨胀。”她预测，企业都面临着AI赋能下的产业升级、应用场景研发，未来几年，各行各业对于相关专业学生的需求都会有明显增加。

怀仁市城镇第七小学校五年级学生姜某某、李某和于某某在校园操场踢球时，与六年级学生王某某发生争执。事后，五年级教师刘某某（系学生姜某某母亲）带学生李某去六年级学生王某某班级质问情况，在质问过程中教师刘某某动手打了学生王某某。后经诊断，学生王某某身体各项指标正常。

　　　　作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。