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　　　　神十九乘组同样进行了空间碎片防护装置安装、舱外设备设施巡检，出舱作业位置主要在问天舱外，在进行机械臂路径规划时，要综合考虑避免航天员与舱体或太阳翼发生干涉碰撞，地面为此进行了大量优化设计、验证和仿真工作。

全新BMW X3采用最新的家族式外观设计语言，整体看上去更具科技感。前脸部分，全新设计的双L型天使眼大灯采用了远近光一体式设计。标志性的双肾型进气格栅依旧得到保留，并在内部融入了交错的线条进行点缀，格栅周围还带有灯带。

　　　　以芯片为例，智驾芯片从以往几乎100％对外依赖向国产化快速演进，近两年成绩尤其突出，车企、新创公司纷纷自研芯片，产业发展一片红火。近期，小鹏汽车又宣布L4级智驾图灵芯片成功流片；芯擎科技宣布其7nm高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功点亮，将在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。地平线智驾芯片目前已与超40家全球车企及品牌达成超290款车型前装量产项目定点，已有130＋款量产上市车型；华为昇腾310、610及910三款智驾计算芯片已形成对高、中、低算力水平的覆盖。“2024年以来，尽管国产智驾芯片在技术和产量上不断突破，但相比于智驾市场的爆发式增长来说仍然供不应求，这对国产智驾芯片产业来说是重大机遇。”林澍文说。