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　　　　不过也有分析认为，在中国DeepSeek大模型推出后，未来是否还需要类似OpenAI或xAI这样利用“大规模堆芯片和算力”的昂贵代价来推进AI发展成为业内关注的焦点。OpenAI首席执行官奥尔特曼此前表示，DeepSeek让OpenAI的领先优势不会像前几年那么大了，他表示，在开源模型和研究成果的问题上，OpenAI已经站在了历史的错误一边，需要制定不同的开源策略。

中国科学院院士、南京大学党委书记谭铁牛多次提到，中国必须构建自主可控的人工智能创新生态。“我们要构建人工智能的‘新核高基’，即新型开放创新生态、核心关键技术与器件、高端综合应用系统与平台、具有重大原创意义的基础理论与方法。”

　　　　对于非半导体行业人士来说，“芯粒”应该说是一个陌生的概念。《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》（以下简称《研究报告》）中有这样的介绍：芯粒是指预先制造好的未封装祼片（Die），通常由第三方研发并经过流片验证，具备特定功能，符合标准接口设计，可授权在不同的芯片项目中重复使用；芯粒系统芯片则是指基于芯粒的系统芯片，采用先进的设计、制造、封装、测试等技术将多个功能各异、电路不同的芯粒快速集成在一个基板上，可满足特定应用的功能与性能需求。而达到车规级，不但要满足汽车电子系统日益增长的功能与性能需求，而且可靠性、安全性、稳定性等指标也需符合车用电子元器件的规格要求。