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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。

　　　　翠屏人民法庭的法官们把兄弟俩接到休息室。“两个孩子开心地玩，并没有意识到已经被父母‘遗弃’。”方鸿雁回忆，随后，她们通过派出所联系上了那对夫妻，进行了严厉的批评教育，并向两人下达了忠县第一份《家庭教育指导令》，督促他们履行抚养和教育责任。