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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。

　　　　7点一过，满载着菜农和新鲜蔬菜的252路公交车到达终点站大营坡站。路边，早餐摊热气腾腾。公交车上的人们，互相帮忙将菜筐搬下车，然后四散开来去卖菜。鲜红的辣椒、樱桃萝卜，嫩绿的豌豆尖、生菜，黄色的百香果，褐色的核桃……五颜六色的蔬果令人目不暇接。