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据发表在《科学》杂志上的一项最新研究,美国斯坦福大学研究人员首次发现一种非晶体材料磷化铌,在制造芯片上的超薄线路时,只有几个原子厚的磷化铌薄膜导电能力比铜更好。此外,这种薄膜可在较低温度下沉积生产,与现代计算机芯片相兼容。这种新材料在未来的纳米电子学领域极具潜力,有望带来功能更强、更节能的电子产品,帮助解决当前电子产品中的电力和能耗问题。
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与发达国家相比,新兴市场面临的风险更大,更容易受到食品价格波动的影响。摩根士丹利美洲可持续发展股票研究主管桑切斯(Laura Sanchez)在报告中写道:“对发展中国家而言,食品通胀、财政预算、货币政策和贸易的影响会持续更长时间。”
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