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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
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《万岁通天帖》是王羲之、王徽之、王献之、王荟、王慈、王僧虔等王氏七人十帖装裱而成。这些信札，从东晋到南梁，历时二三百年。唐代以来便有不少书家，从《万岁通天帖》中揣摩六朝人的笔法。直到清代之后，越来越多的碑刻墓志出土，人们才发现，这个家族的书风演变与整个书法史息息相关。
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