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科技日报北京2月5日电 （记者刘霞）为了降低人工智能（AI）数据中心冷却成本，美国卡内基梅隆大学研究团队研制出一种创新性热界面材料。这种材料不仅实现了超低热阻，还通过改进散热大幅提升了冷却效率，降低了成本，性能超越了当前最先进的解决方案。相关论文发表于最新一期《自然·通讯》杂志。
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今期奥门四不像图片直面这些紧迫需求与技术短板，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程全国重点实验室、纤维材料与器件研究院、高分子科学智能中心彭慧胜/高悦团队，积极通过基础研究创新来提供解决方案。2月13日，相关研究成果以《外部供锂技术突破电池的缺锂困境和寿命界限》为题在《自然》（Nature）主刊上发表。
