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　　　　从事精密金属部件及精密模检具的飞宇科技，其上市申请于2022年12月30日获北交所受理，经历了两轮问询。在公司申请于2023年7月12日获上市委员会审议通过，并于同年7月31日向中国证监会提交注册申请之后，便开启了漫长的等待。此后，公司和保荐机构分别提交了撤回上市申请的文件，中国证监会于2025年1月13日终止了注册程序，1月17日飞宇科技在北交所的审核状态变为“终止”。

共享充电宝存在的多种问题不仅损害了消费者合法权益，而且影响了共享充电宝这种新消费模式的健康发展。如何解决共享充电宝行业的种种乱象，让消费者不再因使用共享充电宝而感到焦虑？对此，记者近日进行了调查采访。

　　　　致同咨询TMT半导体行业领导合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波告诉记者，车规芯粒系统可以理解为用芯片堆叠封装解决“算力焦虑”的一种技术路线，其优势主要包括整体提升芯片系统整体算力水平；降低对单芯片设计复杂度及先进制造工艺的要求，降低单芯片的设计和制造所需要的时间和成本；随着芯粒标准化提升，整体实现大型系统功能芯片所需的重复开发和制造减少，芯片标准化提升，实现整体行业技术应用的标准化，为未来汽车之间进行信息传输、互联互通搭建基础。