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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
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2009年8月18日，郑州市政府在致河南省国土资源厅、省重点项目办公室的《关于石武客运专线使用手拉手公司土地有关问题的函》中确认，该项目占用原告宗地的补偿范围确定应为：宽度 206.435米，长度659.372米，总面积为204.176亩。
香港精准彩霸王资料指出“中国是一个大国，必须成为科技创新大国”；强调“努力实现关键核心技术重大突破，提升国家创新体系整体效能”；要求“发挥新型举国体制优势，勇攀科技高峰，服务国家发展大局，一步一个脚印开启星际探测新征程”……
