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商务部启香港马料正版资料2025动2025年RCEP等自贸协定实施系列宣介活动

来源:说IT资讯网 作者:admin 日期:2025-06-12 05:58:27 点击:35941次

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    以芯片为例,智驾芯片从以往几乎100%对外依赖向国产化快速演进,近两年成绩尤其突出,车企、新创公司纷纷自研芯片,产业发展一片红火。近期,小鹏汽车又宣布L4级智驾图灵芯片成功流片;芯擎科技宣布其7nm高阶自动驾驶芯片“星辰一号”(AD1000)成功点亮,将在2025年实现量产,2026年大规模上车应用。地平线智驾芯片目前已与超40家全球车企及品牌达成超290款车型前装量产项目定点,已有130+款量产上市车型;华为昇腾310、610及910三款智驾计算芯片已形成对高、中、低算力水平的覆盖。“2024年以来,尽管国产智驾芯片在技术和产量上不断突破,但相比于智驾市场的爆发式增长来说仍然供不应求,这对国产智驾芯片产业来说是重大机遇。”林澍文说。

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中国人民大学国家发展与战略研究院研究员、劳动人事学院教授林新奇在接受中青报·中青网记者采访时表示,人才测评作为一种科学选拔人才的技术手段,本身并没有问题。此前,人才测评多被运用在特殊岗位或者重要岗位的招录上,出于成本的考虑,一般不会普遍使用。当下测评普遍被使用与就业市场大环境有关。

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    数据显示,2024年我国乘用车L2级及以上自动驾驶的渗透率是55.7%,中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟预计这一数字到2025年可能会接近65%。浙商证券研报指出,作为本轮汽车产业革命的下半场,L2智驾正在普及,领先车企有望在2025年率先进入L3阶段,随着L2+的普及,L3有望成为下一个车企竞争的焦点。

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