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科技日报北京10月22日电 (记者张梦然)美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上,为将来的电子制造开辟了新途径。
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赝能隙态难以被“解码”的原因在于量子纠缠。为克服这一挑战,研究人员借助了哈伯德模型(物理学中用来描述电子在材料中如何移动和相互作用的数学框架)。该模型将诸如铜氧化物等材料视为棋盘,其中的电子如同棋子般在格子间跳跃。电子可处于自旋向上或向下的状态,并且只有当它们的自旋方向相反时,才能共享同一位置。
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