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在智能化发展日新月异的当下，半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期，2025年Chiplet峰会在美国加州举行，多家公司宣布了在芯粒（Chiplet）技术领域的重要进展，包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能，这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。
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在技术层面，未来一汽-大众将强化智能化方面的布局，更高阶的L2++级自动驾驶功能、4纳米制程芯片、3.0AI座舱、AI大模型等功能都将陆续上车。与此同时，未来每年一汽-大众都将有超180亿元的研发资金注入，重点布局架构、座舱、智驾、三电及造型等领域。此外，一汽-大众还与多家头部智能化商品供应商合作，拓展“新朋友圈”，强化智能新能源汽车产品的竞争力。
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