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作为技术创新和市场推广的主体,企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索,为整个行业的发展带来动能。2024年1月,英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台,支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中,打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺,完整PDK(工艺设计套件)于2026年推出。2024年9月,瑞萨推出第5代R-CarSoC平台,该平台主要面向高性能应用,AI算达到1000TOPS,采用芯粒技术。
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“在家里会吃得、睡得好一点。”为实现这一朴素愿望,他决定辞职回乡工作。现在这份工作除了离家近、能养活自己,他还觉得“很有未来”,“这或许是一个契机,赤水可能因为新兴产业变得不一样,我想留下来见证一下”。
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