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　　　　对于非半导体行业人士来说，“芯粒”应该说是一个陌生的概念。《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》（以下简称《研究报告》）中有这样的介绍：芯粒是指预先制造好的未封装祼片（Die），通常由第三方研发并经过流片验证，具备特定功能，符合标准接口设计，可授权在不同的芯片项目中重复使用；芯粒系统芯片则是指基于芯粒的系统芯片，采用先进的设计、制造、封装、测试等技术将多个功能各异、电路不同的芯粒快速集成在一个基板上，可满足特定应用的功能与性能需求。而达到车规级，不但要满足汽车电子系统日益增长的功能与性能需求，而且可靠性、安全性、稳定性等指标也需符合车用电子元器件的规格要求。

此外，体育产业的结构也在不断优化。从过往制造业独大走向多元发展，服务业占比在提升，2023年体育服务业总规模为21046亿元，较上年提高3.4%，其中，最体现体育核心价值的“竞赛表演业”和“健身休闲业”，占体育产业总规模的比例已接近10%，2014年时该数据仅为2%。

　　　　一种新型的综合性经济形态。它以低空飞行活动为核心，以有人或无人驾驶飞行、低空智联网等技术组成的新质生产力与空域、市场等要素相互作用，带动低空基础设施、低空飞行器制造、低空运营服务和低空飞行保障等发展。其相关产品主要有无人机、电动垂直起降飞行器（eVTOL）、直升机、传统固定翼飞机等，涉及市政管理、居民消费和工业应用等多种应用场景。2024年，从3月“低空经济”被写入国务院《政府工作报告》中，到7月党的二十届三中全会决定“发展通用航空和低空经济”，再到11月珠海航展上“低空经济馆”大放异彩。政策环境持续优化，市场需求不断增长，技术创新层层突破，产业生态繁荣壮大，低空经济从概念走向现实，从“空中飞”走向“落地用”，迎来了快速发展的机遇。