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据了解，新能源汽车的信息化、智能化和网联化发展进程不断加速，这对自动驾驶芯片、智能座舱芯片等高端芯片功能与性能要求越来越高，对芯片产品的迭代周期要求越来越短，对芯片制造成本的要求也越来越严苛。未来，依赖先进工艺和单芯片全功能集成的传统高端芯片研发方式，可能将无法满足新能源汽车的发展需求。在这样的背景下，车规级芯粒系统芯片应运而生，凭借独特的架构和设计，能够实现功能集成与性能升级，为汽车芯片的发展开辟了新的方向。
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记者2月17日从安徽农业大学获悉，该校作物抗逆育种与减灾国家地方联合工程实验室教授李培金团队，首次发现RDM16蛋白能够响应温度变化形成凝聚物，在植物耐热过程中发挥重要作用。相关研究成果日前发表在国际期刊《自然·通讯》上。
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