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有专家表示，从目前的市场情况来看，尽管资本热潮促使许多初创企业得到了资金支持，但大部分公司尚处于技术研发阶段，距离量产和商业化还有较长的路要走。部分企业虽然宣布开始布局，但尚未提供明确的产品样式和量产计划。如何在技术未成熟时保持投资者的热情，是行业目前面临的一大挑战。
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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
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