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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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“通过参加广交会等专业展会，我们新增了很多商超客户和品牌选品客户。”东莞市俊欧玩具有限公司销售总监陈明欢表示，抓住机遇、迎接挑战，是每家玩具制造企业都要面对的课题。“希望以后能生产出更多具有核心竞争力的玩具产品，立足海外市场。”陈明欢说。
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