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　　　　在智能化发展日新月异的当下，半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期，2025年Chiplet峰会在美国加州举行，多家公司宣布了在芯粒（Chiplet）技术领域的重要进展，包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能，这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。

8月24日晚，2024江苏省少儿戏曲“小梅花”授花典礼在无锡九里仓轻文旅街区举行，获奖选手代表们逐一登台各展所长，生动演绎京剧、昆剧、越剧等剧种，传承戏曲艺术。本次活动由江苏省戏剧家协会、江苏文艺广播主办，无锡市戏剧家协会联办，旨在通过省内最高水准的少儿戏曲大比拼选拔人才，彰显江苏少儿戏曲的卓越实力。图为“小梅花”表演昆曲《牡丹亭·游园》。中新社记者 泱波 摄

　　　　此前，研究人员一直在寻找可用于纳米电子领域的导电材料，但到目前为止，最好的候选材料都有极其精确的晶体结构，要在非常高温度下才能形成。此次研究制造的磷化铌薄膜，有望成为更理想的导体，也为探索利用其他拓扑半金属制造超薄电路铺平了道路。