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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
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谈及出海业务进展，郁瑞芬向记者表示，来伊份一直积极推进国际化布局，目前，产品已成功进入18个国家的市场。当前，来伊份出海业务在整体业绩中的占比较低，但呈现出稳步增长的态势。由于不同国家在食品领域的标准和法规存在较大差异，这为整个食品行业海外业务的拓展带来一定挑战。未来，来伊份将持续优化产品研发、供应链管理以及市场拓展策略，努力克服这些障碍，进一步提升海外市场份额。
2025年香港港六中国（香港）金融衍生品投资研究院院长王红英表示，从已披露业绩快报的银行来看，2024年银行业经营情况稳健，营收、利润整体保持增长态势，这主要得益于在中国经济复苏以及高质量发展的背景下，银行通过增强自身综合金融服务能力，支持实体经济发展，进而实现了业绩的增长。
