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在智能化发展日新月异的当下，半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期，2025年Chiplet峰会在美国加州举行，多家公司宣布了在芯粒（Chiplet）技术领域的重要进展，包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能，这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。
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“例如这个铁钉，就是我们刚从船上采集到的一个样品。被发现时，它的上面有锈蚀、海洋生物附着，需要先进行清理，还原其本身的样貌。”高宇说，前后不过五分钟，这枚铁钉便来到实验室，通过激光清洗设备进行了及时清洗处理。保护效果，足可体现。
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