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下好“通”字棋，两岸经济融合更实。建成“两岸行业标准共通服务平台”和“福建省两岸标准共通信息和服务平台”，累计研制公布两岸共通标准285项，两岸标准共通进一步扩大；自2023年复航以来，“小三通”航线班次持续加密，每周航班班次最多可达210艘次；泉州向金门通水6年多来，日均供水量约1.65万吨，已占金门民生日常用水总量的八成以上；厦金通气工程大嶝LNG气源站已完成竣工验收；厦金大桥（厦门段）按计划推进建设，福马通桥项目大陆侧前期项目已公开招标……应通尽通、能通先通，有利于为台胞台企登陆、两岸融合发展提供强有力的支撑。
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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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