香港正版二四六免费资料大全智慧版V14.18.4-湖北之窗
作为技术创新和市场推广的主体,企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索,为整个行业的发展带来动能。2024年1月,英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台,支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中,打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺,完整PDK(工艺设计套件)于2026年推出。2024年9月,瑞萨推出第5代R-CarSoC平台,该平台主要面向高性能应用,AI算达到1000TOPS,采用芯粒技术。
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这并不是优必选人形机器人第一次走进汽车工厂。此前,在极氪5G智慧工厂第40万台汽车下线现场,作为实训“质检员”的Walker S1成功完成了车标及车灯毫米级精准质检等工作。岁末年初,Walker S1还在另外3家制造业企业进行实训。
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