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6月5日，首次载人试飞的“星际客机”飞船搭乘美国联合发射联盟公司“宇宙神5”型火箭，从美国佛罗里达州卡纳维拉尔角太空军基地发射升空，将美国宇航员巴里·威尔莫尔和苏尼·威廉姆斯送往国际空间站。飞船6月6日飞抵国际空间站，原定6月14日脱离空间站返回地球，但由于出现推进器故障和氦气泄漏等问题，返航时间一再推迟。
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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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