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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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经过训练，FastGlioma可以在缺乏大型标记数据集的情况下检测肿瘤残余组织。由FastGlioma预测指导的手术仅在3.8%的情况下遗漏了高风险肿瘤残余，而利用图像和荧光引导的手术遗漏率接近25%。
香港真正最准的免费资料高标准农田建设持续发力。近年来新疆耕地基础设施条件得到极大改善，过去的“低产田”“细碎田”变成了如今的“吨粮田”“滴灌田”。2024年新疆新改建高标准农田434万亩，已累计建成5989万亩，占永久基本农田的72.8%。田间高效节水和水肥一体化面积7289万亩，占耕地面积的69%以上，不断夯实农业生产基础条件。
