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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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会议召开后，多项“最新表述”引发外媒热议。英国路透社提到，会议宣布中国2025年将“实施更加积极的财政政策和适度宽松的货币政策”，新的措辞标志着自2010年以来中国首次放松货币政策立场。美国《华尔街日报》称，“实施更加积极有为的宏观政策”和“加强超常规逆周期调节”的“承诺是前所未有的”。《印度时报》报道称，中国政府的刺激措施给市场注入了乐观情绪。
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