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东吴证券发布的一份研报显示,车企自研SoC芯片的难点在于面临设计人才短缺、资金投入大、难以起量摊薄成本。此外,车企自研SoC从设计到量产需要约 5+年的时间,需要前瞻性设计,风险大回报周期长。国内芯片公司推出开放生态模式,既能帮助车企降低成本,又能满足车企定制其产品的核心需求,以实现在终端市场差异化竞争。
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据悉,本届室内领奖服搭载了中国首款自研高性能防水透湿材料,打破了国外防水透湿材料的技术垄断,具有防风防水、透湿干爽的专业性能。室外领奖服搭载了身体“微气候”调节系统,其内衬应用“热力洋流”科技,能够储存热量并进行热能传导,确保运动员在室外环境中依旧保暖舒适。
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