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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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“我们与高校的合作是在一定的技术边界内探索人类的未来。”“我们公司只是放进去一点东西，通过高校的力量来释放，充分发挥高校学者的作用。比如，高校喜欢‘面条’，我们放了点‘味精’。”2023年3月，华为CEO任正非在内部座谈会上的讲话刷屏网络。
香港最快开奖现对于严重精神障碍患者，考虑到部分患者及家属不愿到精神专科医院就诊，或住在偏远乡镇交通不便，安溪三院先后与县里多家医院合作共建精神心理健康门诊，派出精神科医生及心理治疗师到各单位坐诊，下到村中入户诊断。
