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为了解决这个问题，工程师们开发了一种新的多层芯片设计方案，摒弃了对硅基板的依赖，并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能晶体管、内存以及逻辑元件可以在任何随机晶体表面上构建，而不再局限于传统的硅基底。没有了厚重的硅“地板”，各半导体层之间可以更直接地接触，进而改善层间通信质量与速度，提升计算性能。
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“我那期视频也就1万播放量，我呢连6000粉丝都不到，居然还能和陈导攀上关系。感谢陈导让我知道了法律的威严，最后向陈导进行沉痛的道歉，我会对你永远心存感激，毕竟我一个连1万粉丝都达不到的小up能被陈大导演给告了也是实属荣幸……”
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