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　　　　在智能化发展日新月异的当下，半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期，2025年Chiplet峰会在美国加州举行，多家公司宣布了在芯粒（Chiplet）技术领域的重要进展，包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能，这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。

团队提出了打破电池基础设计原则中锂离子依赖共生于正极材料的理论，通过AI和有机电化学的结合，创新设计出锂载体分子，将电池活性载流子和电极材料解耦。这种载体分子可以通过“打一针”的方式注入废旧衰减的电池中，精准补充电池中损失的锂离子，实现容量的回复。使用这一技术，电池在充放电上万次后仍展现出接近出厂时的健康状态，循环寿命从目前的500-2000圈提升到超过12000-60000圈。此外，电池材料必须含锂的束缚规则也被打破，使用绿色、不含重金属的材料构筑电池成为可能。

　　　　在监管明确要求不得将存款考核指标下达至非营销部门或个人后，仍有不少银行铤而走险并因此受罚。1月14日，北京商报记者梳理发现，在刚刚过去的2024年，就有台州银行杭州分行、浙江常山农商行、浙江嘉善联合村镇银行、福建清流县农村信用合作联社在内的多家银行因向非营销部门或个人下达存款考核指标被当地监管处罚。