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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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湖北武汉经济开发区，岚图智能制造工厂，机械臂正在紧张地忙碌着。2024年，岚图汽车实现了70%的同比大幅增长。2025年，岚图汽车将冲击20万辆的销量目标，这意味着这座工厂全年的生产节奏都将非常紧张。
六6合社区资料app“安全是汽车不可忽视的最重要原则。”朱西产表示，如果要做“一段式端到端”，就要拿掉安全准则模型，车辆将传感器采集到的信息直接发送到一个统一的深度学习神经网络，神经网络经过处理之后，输出自动驾驶汽车的驾驶命令，即算法直接将系统的输入端连接到输出端。虽然信息无损程度更低，但其“黑盒”属性（模型的决策过程不公开或难以理解）存在更大的安全挑战。
