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对于非半导体行业人士来说，“芯粒”应该说是一个陌生的概念。《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》（以下简称《研究报告》）中有这样的介绍：芯粒是指预先制造好的未封装祼片（Die），通常由第三方研发并经过流片验证，具备特定功能，符合标准接口设计，可授权在不同的芯片项目中重复使用；芯粒系统芯片则是指基于芯粒的系统芯片，采用先进的设计、制造、封装、测试等技术将多个功能各异、电路不同的芯粒快速集成在一个基板上，可满足特定应用的功能与性能需求。而达到车规级，不但要满足汽车电子系统日益增长的功能与性能需求，而且可靠性、安全性、稳定性等指标也需符合车用电子元器件的规格要求。
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一面是经营好转收入大幅增长，另一面却仍未摆脱亏损状态。面对莫高股份“增收不增利”的情况，监管部门对其如何实现收入增长产生疑问。为此，上交所要求莫高股份定量分析营业收入较往年大幅增长的原因及合理性，补充披露各项业务前五大客户及供应商名称、交易金额等，是否与公司及控股股东存在关联关系或其他业务和资金往来，产品是否实现最终销售。
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