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根据《研究报告》，车规级芯粒系统芯片展现出诸多显著优势：首先，有效突破传统封装技术的限制，大幅提升互连带宽，降低封装成本，为汽车电子电控系统提供更为灵活和高效的解决方案；其次，在设计之初便充分考虑汽车行业对环境适应性、实时性、确定性、功能安全、信息安全、低功耗及故障检测与容错等方面的严格要求。此外，车规级芯粒系统芯片的设计方法论——芯粒级IP复用与预制组合，为汽车电子电控系统的快速发展注入新的活力，通过精心挑选和组合不同功能的芯粒，可以迅速构建出满足特定需求的定制化芯片，大幅缩短产品从设计到上市的时间周期。
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不过也有无人机制造和运营企业高管告诉澎湃新闻记者，当前无人机供应链上游同质化严重，但标准化不足，销量难以上规模，单机成本下不去，整机价格便难以压缩，需进一步健全供应链生态圈，进一步降低无人机制造成本和使用成本。还有工业无人机企业高管指出，工业级无人机目前面临的主要问题是发动机研发成本问题，整体成本也可以继续下降，一方面是规模化、另一方面需要技术的增长，让无人机有更大范围的应用。
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